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，一般含杂质的铁加入硅后能提高磁导率，降低矫顽力和铁损,但含硅量增加又会使材料变硬变脆,导热性和韧性下降，对散热和机械加工不利，故一般硅钢片的含硅量不超过4.5％。 碳、硫、氧被认为是电工钢中的三害。这些元素会增加软磁材料的矫顽力，并使硅钢片的磁滞损耗增大。此外，含氮过多也会妨碍晶粒成长，导致磁滞损耗和矫顽力增加。含铝过多(超过0.5％)的硅钢片脆性太大,很难加工。晶粒取向的织构钢片不仅在强磁场中具有高的饱和磁通密度和低的铁损，而且在弱磁场中也有好的磁性（初始磁导率大）
抑制剂的作用是阻止初次再结晶晶粒长大和促进二次再结晶的发展，从而获得高的（110）[001]取向。抑制剂本身对磁性有害，所以在完成抑制作用后，须经高温净化退火。采用第二相抑制剂时，板坯加热温度须提高到使原来粗大第二相质点固溶，热轧或常化时再以细小质点析出，以便增强抑制作用。冷轧成品厚度为0.28、0.30或0.35mm，工艺要点见表3。冷轧取向薄电工钢是将0.30或0.35mm厚的取向硅钢带，再经酸洗、冷轧和退火制成硅钢片退火
电工钢半有机无铬薄涂层 K通常以磷酸盐无机成分为主，添加少量有机成分。涂层不含铬元素，杜绝了用户退火、发蓝和使用过程中发生六价铬含量超标的可能性，安全性、环保性 。它的性能基本接近A涂层，绝缘性好，冲片性好，在中性气氛或弱还原性炉子气氛中，可承受的消除应力退火温度 可达800℃。但在退火时，层间电阻会有一定降低。4、半有机无铬厚涂层?M基本情况和K涂层类似，膜厚增加，绝缘性更好，耐蚀性更好，冲片性也更好，焊接性略差。K和M涂层相当于环保的A和H涂层（性能略有差异）
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